01 参展数据创历史新高，中国半导体行业热度持续上涨

SEMICON China 2024已经于3月20日~3月22日在上海新国际博览中心成功举行，此次规模相较以往更为庞大，参展人数达14万人次左右，相较于SEMICON China 2023上涨约3%，创历史新高。参展商数量约为1158家，展位数在4500个左右，参展商数量相较于SEMICON China 2023上涨约5%。

此次展会参展商主要有以下几类：以原材料厂商及设备制造厂商为核心，同时覆盖了晶圆制造厂、封装测试厂、代理商、二手设备商等全产业链的众多厂商。

SEMICON China 2024重点参展商举例

众所周知，美国在近两年不断加大对中国半导体市场的政策封锁，欧美系的高端半导体设备在中国市场销售受限，同时禁止具有先进半导体技术的欧美厂商在华投资，中国半导体市场进入了新一轮寒冬。但此次SEMICON China 2024的火热以及现场丰富的国际面孔，给中国半导体市场注入了一剂强心针。我们可以看到，中国半导体市场依旧被全世界关注，全球头部外资企业仍旧十分看好中国半导体市场的发展，并且希望自身业务能够在中国市场进一步生根发芽。

根据MIR研究数据，2023年，在中国大陆半导体整体市场仍旧处于下行周期的情况下，中国大陆晶圆制造设备市场却逆势增长，主要原因有两点：

晶圆制造工厂新建/扩建项目增加，深圳、上海较多，2023年需求量明显增加。2023年，以晟维旭、鹏新旭、鹏芯微、润鹏半导体为代表的新建工厂对于晶圆制造设备的需求量明显增加，带动了四季度中国大陆晶圆制造设备市场规模的上涨；

AI及新能源汽车行业持续火爆，2023年一定程度上带动了晶圆制造设备需求的增加。AI产业的不断发展带动了GPU、FPGA、ASIC、NPU等芯片产品的需求增长，新能源汽车行业也带动了碳化硅产品需求的增加，部分晶圆制造厂商对于晶圆制造设备的需求进一步增加。

但由于美国半导体封锁政策的影响，中国大陆晶圆制造设备整体市场结构有所变化，国产设备出货量增多，外资厂商高端设备出货受限，总体产品单价有所下滑，导致市场规模增幅并不明显。

2017~2023年中国大陆晶圆制造设备市场规模（亿人民币）

（数据来源：MIR DATABANK）

此次MIR也亲赴现场，通过这个中国最大的半导体行业的交流合作平台，收集参展商结构、展品结构、现场观众及技术水平等方面的相关信息，来洞悉半导体市场的最新动向以及半导体行业的最新趋势。

MIR在现场与行业内人士进行交流

02 国产碳化硅厂商表现亮眼，第三代半导体材料未来可期

第三代半导体材料是一类具有宽禁带的半导体材料，主要包括氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石等。这类材料具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性，使得它们适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件。第三代半导体材料在5G通信、新能源汽车、航空航天、半导体照明等领域具有重要的应用价值。

此次SEMICON China 2024共有约60余家SiC产业链企业参展，国内最大的两家SiC衬底制造企业天岳先进以及天科合达也携其高品质6英寸、8英寸碳化硅衬底、外延产品亮相展会。国产厂商目前在国际市场已经取得了不俗的表现，天岳先进以及天科合达目前已经进入了全球导电型碳化硅衬底材料市场前五强，国际影响力不断加强。除此之外，山西烁科、同光股份、普兴电子、国盛电子等第三代半导体材料厂商纷纷亮相，展示了其在第三代半导体材料领域的突破。

以SiC衬底制造商为代表的第三代半导体材料厂商，在此次SEMICON China 2024大放异彩，引得众多观众驻足。

2019~2025年中国大陆半导体碳化硅片市场规模（百万人民币）

（数据来源：MIR DATABANK）

第三代半导体成为全球半导体市场发展的下一重要方向，第三代半导体材料赛道也愈发竞争激烈。

以SiC为例，随着国家对半导体集成电路行业的重视，引导了一批上市公司和材料公司转型，投身进入碳化硅领域；之后受特斯拉在汽车上大胆应用碳化硅的影响，促使社会资本大举投资进入碳化硅领域。

MIR通过交流发现，目前越来越多的国产厂商实现了8英寸碳化硅衬底的量产，并且头部厂商在近两年纷纷投资扩产，目前均处于产能释放阶段，其中天岳先进上海新工厂于2023年实现量产，主要生产6~8英寸的导电性碳化硅衬底。可以预见的是，在2024年~2025年，中国碳化硅衬底产能将会高速增加。

03 国产设备厂商百花齐放，二手设备商明显增多

通过此次SEMICON China 2024我们可以发现中国半导体市场2大特点表现亮眼：

① 众多国产设备厂商携其先进设备亮相，种类之丰富远超想象；

② 二手设备厂商明显增多，通过展会进一步挖掘客户资源。

2023年主要晶圆制造设备本土化率情况

（数据来源：MIR DATABANK）

近几年，主要晶圆制造设备的本土化率明显提升，部分设备本土化率表现超出想象。

在光刻机领域，全球从事光刻机制造的公司目前主要有ASML、Nikon、Canon、SMEE、Veeco和Suss公司，中国在光刻机领域目前仍旧严重依赖外资厂商，在美国禁止ASML向中国售卖先进光刻机的背景下，中国晶圆制造市场发展严重受限。目前中国仅能从日资厂商手中购买相对低端的光刻机或者从国际市场购买二手设备，以应对产能释放对光刻机需求的增加。目前国内光刻机厂商上海微电子在28nm浸没式光刻机已经有所突破，但在先进制程领域与国际一流厂商仍旧差距过大，国产化率短时间内难以取得突破。

在清洗设备领域，国内有盛美半导体、北方华创、芯源微、至纯科技等一批代表性厂商，清洗设备国产化率在晶圆制造设备领域较为领先。在2017~2023年间，中国本土清洗设备厂商取得了长足的进步，国内龙头盛美半导体已经具备了成熟的130-14nm技术，5/7nm技术正在研发当中。

在CMP设备领域，国产厂商已经完成了8英寸/12英寸完善的产品布局，并且在成熟制程领域已经取得了较高的国产替代。随着晶圆制造工厂投资建厂的进一步增加，目前国内CMP设备厂商正处于持续放量阶段，国产化率持续提升，国产厂商市场占有率提升明显。

在刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备及涂胶显影设备领域，在北方华创、中微半导体、芯源微等头部公司的引领下，我国刻蚀和薄膜沉积设备的国产化率得到显著提升，而在量检测设备领域，国产设备的渗透率仍低。此次这些重点国产厂商也均有参展。

SEMICON China 2024-和研科技划片设备模型展示

北方华创在SEMICON China 2024带来了其国内的所有销售，甚至中国台湾的销售也赶赴展会现场，能够明显看出北方华创对于SEMICON China 2024的重视以及诚意。在现场，北方华创的展台极为火热，100多位销售都在与国内外观众进行交流。北方华创展台的热闹也凸显了国产设备厂商在半导体设备领域已经取得了一定成就，国内外市场都在关注国产设备厂商的发展。

人流聚集在北方华创展台

通过此次SEMICON China 2024我们可以看到，尽管国产厂商在半导体设备领域已经取得长足的进步，但我们也不得不正视目前中国仍旧面临缺乏高端半导体设备的困境。对于国产设备厂商而言，短时间内追平国际一流水平是一件非常困难的事情。尽管外资厂商在半导体设备领域远比我们想象的走得更远，但我们都相信国产厂商的技术发展速度比外资厂商更快，国产设备厂商仍旧在持续加速，不停奔跑。

MIR在现场与行业内人士进行交流

除此之外，此次SEMICON China 2024出现了比想象中更多的二手设备厂商，并且引起了不小的关注量。我们可以看到，二手设备商在积极寻找客户资源的同时，下游晶圆制造工厂及封装测试工厂也十分关注二手设备厂商，他们在展会迎来了一场真正意义上的双向奔赴。二手设备商如此积极并且赢得如此多关注与中国晶圆制造工厂、封装测试工厂的需求密不可分，这些二手设备厂商具有一部分被国际大厂淘汰的一批外资头部设备厂商的旧设备，这些旧设备经过维修、翻新以及调试之后，仍旧能够较好地满足中国晶圆制造工厂对于现有生产工艺制程的生产需求以及更高工艺制程的技术突破需求。

MIR在展会与现场的二手设备厂商进行了交流，据其透露，目前光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、量检测设备的二手设备受欢迎程度最高，ASML、LAM、AMAT等全球头部半导体设备厂商的二手设备具备较多需求，国内晶圆制造工厂为主要受众群体。

这也可以让我们意识到，中国市场对于高端半导体设备具有非常庞大的需求，国产厂商仍旧具有巨大的市场机会，这也进一步为国产厂商提供了技术突围的动力。

END

SEMICON China 2024已经落幕了，但中国半导体市场仍旧在蓬勃发展。中国半导体市场对于中国本土原材料厂商、本土设备制造商、本土晶圆制造厂商、本土封装测试厂商提出了新的考验，中国政府也不断出台新政策、投入新资源支持中国半导体全产业链的发展。中国半导体市场全产业链追齐国际一流水平不是三年的事，也不是五年的事，但我们可以看到，中国内外都对中国半导体市场充满希望，国产厂商正在打响半导体全产业链的突围之战。

在中国半导体市场蓬勃发展的同时，MIR也会紧随市场最新动态，做深中国半导体市场研究，为国内外厂商在中国半导体市场的发展提供最具价值的市场研报以及战略指导。所有中国的半导体人都坚信，中国半导体市场，未来可期。