前言

不久前，央视发布了一条令人兴奋的消息，我们国家在芯片领域取得了重大突破，成功地开发了“第三代玻璃穿孔技术”，也许会创造出世界上独一无二的“玻璃芯片”。

不久，美国也开始了行动，联合日韩等国家，继续进行封锁，不愿意看到我们国家有所突破。

那玻璃芯片究竟是什么？美国采取了哪些措施？

本论文的陈述内容都有可靠的信息来源，在文章结尾重复，有些细节有艺术加工请注意筛选。

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芯片，这个看似不起眼的硅片，是承载现代科技文明的基石。没有芯片，无数智能设备将失去"。;大脑"，近几年来，中国在芯片行业遭遇了严峻的考验。

光刻机是芯片制造的核心设备，决定了芯片制造的先进程序。

我们国家自主研发的最先进的光刻机只能达到90纳米工艺，而行业领先的荷兰ASML公司已推出13.5纳米的EUV光刻机，可以生产7nm/5nm/3nm等先进芯片。

我们在这个关键环节遭受了严重的技术封锁和出口管制。

幸运的是，在芯片设计领域，中国的实力并不逊色。世界上只有高通、苹果、华为等少数公司能够设计高端芯片，而中国芯片设计师的水平已经接近国际先进水平。

但是，在芯片制造工艺方面，我们仍然被动地受制于人。

在这个艰难的时刻，国内研究取得了突破——第三代玻璃穿孔芯片技术，这项创新技术可能会给中国芯片行业带来弯道超车的机会。

与传统的硅晶圆不同，玻璃基板的成本只有一半，具有很高的孔承载能力。在一个指甲大小的玻璃片上，可以准确地打100万个孔。

该技术采用了一种特殊的激光化学反应原理，能够高度精确地控制任何玻璃基板上的打孔位置，从而打破传统激光打孔粗糙、无序的瓶颈。

这样，高精度、高密度的玻璃穿孔就实现了。

这就是说，未来芯片制造的工艺流程将发生根本性的变化，而不是先制造硅片，然后在其上构建集成电路。

取而代之的是，首先在廉价的玻璃基板上高密度打孔，然后构建集成电路，就像"一样。;先垒墙，后修房"全新的方法。

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这种玻璃穿孔技术，给中国芯片行业带来了三个突破：

第一，由于采用了便宜的玻璃基板，芯片制造的巨大成本将大大降低，减轻了中小型芯片企业的沉重资金压力。

其次，由于玻璃基板可以承载极高密度的孔洞，所以制造的集成电路也将空前提高密度，从而显著提高芯片的计算能力，降低功耗性能。

更重要的是，这种自主创新技术突破了传统工艺的障碍，使我们能够摆脱对西方技术的依赖，重塑中国芯片产业自主可控的生态。

未来，这将吸引更多的企业投资芯片制造，逐步形成完整的产业链。

曾几何时，中国的芯片产业就像一个勉强沿行的"夷陆之路"，到处碰壁，寸步维艰，而现在，有了这项创新技术，一条"弯道超车"机会终于展现在我们面前。

然而，振兴中国芯片产业并不是一蹴而就的。归根结底，我们必须依靠最根本的自主创新法宝，在关键领域实现核心技术的自主控制。

唯有如此，我们才能真正实现科技自立自强，不再受制于人。

抓住玻璃穿孔这一创新技术带来的机遇，加快建立自主可控的芯片产业，实现弯道超车并非痴人说梦。

但对这件事，美国也有自己的小举动。

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不久前，美国商务部发布了最新警告，称正在调查中国企业使用RISC-V芯片指令集结构的情况。

这一看似平凡的警告，实际上暴露了美国对RISC-V开源结构技术对中国的开放意图。

对中国芯片行业而言，RISC-毫无疑问，V是实现自我控制的关键环节。

作为一个免费的开源指令集架构，它有望突破x86、Arm等主流指令集的长期垄断，为中国芯片设计带来新的自由空间。

事实上，早在几年前，龙芯、海光、紫光等众多中国企业就加入了RISC-V阵营。他们基于这种结构设计了自己的芯片，为中国实现芯片自主性奠定了坚实的基础。

而且一旦美国真正下手限制，对中国芯片产业的发展将是一个沉重的打击。

与此同时，美国试图联合日本、韩国等国家禁止向中国出口芯片制造设备，禁止向中国设备提供维护服务，监督中国相关工程师，这引起了荷兰半导体设备巨头ASML的强烈反对。

"作为全球光刻机领域。;老大"，ASML坚持认为，将继续为中国客户提供光刻机维修服务，拒绝遵守美国的政治压力，反映出对商业利益的依赖和维护。

ASML的声明可以说给了中国一线喘息的机会，但是这个芯片角力并没有就此停止，反而愈演愈烈。

面临美国的不断发展"锁喉"随着升级，中国芯片产业受到了严峻的考验，技术封锁严重威胁到中国芯片产业链的供给，加快自主控制战略的推进迫在眉睫。

在这场芯片战争中，我们绝不能单枪匹马，孤军奋战，我们必须紧密团结，共同努力，才能奋进。

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在芯片设计领域，要充分发挥RISC-V等自主创新技术的潜力，加快突破国外封锁和垄断，培育自己的"芯"智力量。

在设备制造方面，要加快国内替代步伐，大力发展国产光刻机、刻蚀机等先进设备，构建国产设备的完整生态链。

在制造技术层面，我们应该向那些敢于抵御美国压力，愿意与中国携手共赢的合作伙伴伸出友谊之手，同时加快探索自主创新之路，寻求技术突破。

唯有通过全方位、多角度的并肩作战，才能真正推动芯片自主化进程，构建完整的自控芯片产业链。

这场战斗，绝不是一蹴而就的，它需要全行业上下同心同德、坚定不移的坚韧与毅力。

参考文献

CCTV-2024-04-25“玻璃板”上制造芯片 央视公开了我们的芯片或者换道超车

观察者网-2024-03-07《美国被曝施压荷日德韩四国扩大对中国的芯片出口管制，但遭到部分国家的抵制》