集微网动静，据nikkei科技报导，日本拆机机构Fomalhaut Techno Solutions拆解阐发小米2022年10月上市的智妙手机发现，3成零部件为美国消费。
对小米旗舰款智妙手机“Xiaomi 12T PRo”停止拆解阐发的Fomalhaut Techno Solutions（东京千代田区）的首席施行官柏尾南壮如斯暗示：“内部几乎像美国产物”。
对12T Pro的零部件价格停止合计之后的成本为406美圆，此中美国企业产零部件的总价为120美圆，占到成本的约3成。尤其，在半导体零部件范畴良多利用了美国企业产物。好比，操纵应用途理器和无线通信转换信号的transceiver IC大多接纳美国高通产物，5G功率放大器IC大多接纳美国Qorvo的产物等。
除了美国企业外，闪存多为韩国三星电子的产物，通信部件大多是日本村田造做所及TDK的产物，陀螺仪传感器则是瑞士意法半导体等西方企业的产物居多。而中国产的半导体零部件仅仅是4G用功率放大器及快速充电用IC之类。
陈述认为，美国从2018年摆布起头加强对华为等中国企业施压，从2020年起头对指定的中国企业限造出口接纳美国手艺的半导体、设想软件以及半导体系体例造设备等。陪伴那些美国政策，西方列国与中国科技范畴的脱钩被认为将逐渐被推进，但至少从此次拆解阐发的小米智妙手机并看不出那种迹象。
Fomalhaut Techno Solutions的查询拜访阐发成果显示，小米以外的中国大型智妙手机企业OPPO及荣耀的智妙手机中，美国企业的产物也占到成本的3-4成。在该公司的查询拜访范畴内，美国产零部件占比力低的只要遭到造裁的华为。
某外资证券公司的阐发师必定地说：“在（电子零部件）市场上，如今尚未将脱钩视做风险”。美国担忧的是半导体的设想、造造甚至最末产物的所有工序都集中到中国。
英国查询拜访公司Omdia高级征询总监南川明指出：“若是不考虑成本的话，中国有才能造造最尖端半导体。但是，在品量和量产手艺方面还跟不上西方企业的手艺。美国的造裁或许使得那一差距在扩大，至少是锁定了那一差距”。
另据报导，研究机构Techanarei发布了对中国最新智妙手机小米12T Pro和vivo X90 Pro/Pro+的拆解阐发成果，发现中国自研芯片的比例正在逐年上升。
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