通富微电研究报告：高性能计算赋能未来成长

（陈述出品方/做者：浙商证券，蒋高振，褚旭）

1.1、强力开辟海表里营业，打造国际一流封测基地

通富微电是全球第五、中国大陆第二 OSAT 厂商，2021 年全球市占率 5.08%。公司提 供集成电路封拆测试一体化办事，接纳全球先辈的设备和工艺，规划七大消费基地，员工 总数近 2 万人，消费总面积超越 100 万平米。先后在江苏南通崇川、南通苏通科技财产园、 安徽合肥、福建厦门建厂规划；通过收买 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权，在江苏苏 州、马来西亚槟城拥有消费基地；2021 年，新增南通市北高新区消费基地。目前，在南通 拥有 3 个消费基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极停止消费规划，有利于公司 就近更好地办事于客户，争取更多处所资本。

多元化产物规划，持续增加优势产物投资。目前，公司已掌握一系列高端集成电路封 拆测试手艺，WLCSP、FC、SiP 、高可靠汽车电子封拆手艺、BGA 基板设想及封拆手艺及 功率器件等产物已全数实现财产化；通过并购获得 FCBGA、FCPGA、FCLGA 等高端封拆 手艺和大规模量产平台，为国表里高端客户供给国际领先的封测办事。积极规划高性能计 算、5G 通信产物、存储器和显示驱动等先辈产物范畴，在数字隔离器、工控 MCU、电源 逆变器、新能源模块、高性能运算等高速生长范畴实现快速增量。

优良客户资本奠基优良市场根底。凭仗先辈的工艺和手艺、优良的产物品量及优良的 客户办事，公司已与 50% 以上的世界前 20 强半导体企业和绝大大都国内出名集成电路设 计公司胜利成立合做，次要客户有 AMD、恩智浦、联发科、德州仪器、意法半导体、英飞 凌、展锐、瑞昱、艾为电子、汇顶科技、卓胜微、韦尔股份、兆易立异、长鑫存储、长江存储、集创北方等。此中，封测厂商开辟客户过程相对较长，一旦认证完成、大规模量产 后，客户粘性较强，少少改换封测供给商。

1.2、营收端强劲增长，费用端整体优化

营收强劲增长，汇兑丧失对盈利表示有所扰动。2022Q1-Q3，公司营业收入为 153.19 亿元，同比增长 36.73%；归母净利润为 4.77 亿元，同比下降 32.19%。营收增长次要受益 于公司积极调整产物营业构造，加大市场调研与开辟力度，持续办事好大客户。利润下滑 次要由财政及研发费用增加所致。此中，汇率颠簸招致税前汇兑丧失 3.62 亿元，由此削减 税后归母净利润 2.78 亿元。如剔除该非运营性因素的影响，归母净利润为 7.55 亿元，同比 增加 7.4%。

期间费用率整体呈优化趋向，22Q3 受汇兑丧失影响财政费用增幅明显。2018-2021 年， 销售费用率从 0.74%降至 0.37%；办理费用率从 4.27%降至 3.02%；财政费用率从 1.58%波 动至 1.63%；研发费用率从 7.78%降至 6.72%。此中 2022Q3，财政费用率为 4.05%；研发 费用率为 6.38%，研发费用为 9.77 亿元，同比增长 24.18%，次要系公司重视研发，持续加 大研发投入，引进高条理研发人才，主攻手艺含量高、市场需求大的新产物。

1.3、办理层专业过硬，完美鼓励共谋开展

公司现实控造报酬石明达，控股股东为华达微。截至 2022 年 10 月，公司第一大股东 为华达微，持股 23.14%；第二大股东国度财产基金，持股 15.13%。下设重要控股及参股 公司有通富超威苏州、通富超威槟城、南统统富、合肥通富等。截至 2022H1，石明达持有 华达微 39.09%股权，其子石磊持有华达微 3.95%股权，石明达控造华达微，为公司现实控 造人。董事长石明达及副董事长兼总司理石磊均享受国务院特殊津贴。

此中，父为传授级 高级工程师，任中国半导体行业协会副理事长、封拆分会副理事长等，在半导体研究、生 产及办理方面具有三十多年的工做经历；子为高级工程师，科技部立异型领军人才，其做 为次要完成人的《高密度高可靠电子封拆关键手艺及成套工艺》项目获国度科技前进一等 奖，荣获“南通首位省创造人奖”。副总司理夏鑫、胡文龙、庄振铭等均在封测行业具有 资深从业经历，办理层专业实力过硬、指导力凸起。

股权鼓励健全人才机造，利益共享共谋开展。2022 年，公司发布股权鼓励方案，拟向 董事、高级办理人员、核心手艺人员、核心营业人员、对运营业绩和将来开展有间接影响 的其他员工授予股票期权，数量约为 1,088 万份，占通知布告日总股本的 0.82%，人数为 814 人。本次鼓励方案，以 2020 年营业收入为业绩基数，查核年度为 2022-2023 年。此举将深 化完美鼓励系统，充实调发动工的积极性和缔造性，吸引和保留优良办理人才和核心手艺 及营业骨干，进步员工的凝聚力和合作力。

2.1、封测产能向大陆转移，本土化历程不竭深切

中国已经为全球更大的集成电路市场。据 IC Insights 统计，2021 年全球半导体市场总 销售额约为 6,140 亿美圆，同比增长 24.5%。据中国半导体行业协会统计，2021 年中国集 成电路财产销售额为 10,458.3 亿元，同比增长 18.2%，2002-2021 年 CAGR 约为 21.26%。 此中，设想业销售额为 4,519 亿元，同比增长 19.6%；造造业销售额为 3,176.3 亿元，同比 增长 24.1%；封拆测试业销售额 2,763 亿元，同比增长 10.1%。此中，封测 2016 年前其规 模不断处于领先地位，然后因为设想业市场规模的快速扩张，封测业占总规模的比例有所 下降，2021 年调整至 26.42%。

全球封拆测试财产正在向中国大陆转移，封测成为我国半导体范畴强势财产。按照 SIA 数据，2021 年中国、美洲、欧洲、亚太其他地域和日本半导体市场销售额别离增长 27.1%、27.4%、27.3%、25.9%和 19.8%。从封测财产来看，中国台湾、中国大陆和美国占 据次要市场份额，2021 年前十大 OSAT 厂商中，中国台湾有五家，市占率为 40.72%；中国 大陆有三家，市占率为 20.08%；美国一家，市占率为 13.5%；新加坡一家，市占率为 3.2%。 跟着我国集成电路国产化历程的加深、下流应用范畴的兴旺开展以及国内封测龙头企业工 艺手艺的不竭前进，国内封测行业市场空间将进一步扩大。

晶圆厂扩产为下流封测带来开展新机遇。在新冠肺炎疫情持续频频布景下，2021 年 “缺芯涨价”席卷全球，芯片供给无法满足强劲的市场需求。为了缓解芯片严重问题，半导 体企业在中国大陆鼎力投资建厂。高通、华为海思、联发科、联咏科技等出名芯片设想公 司逐渐将封拆测试订单转向中国大陆企业，国内芯片设想企业的规模逐渐扩大，以及全球 晶圆造造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产，国内封拆测试企业将步入更为快速的开展阶段。 据 SEMI 数据统计，全球半导体系体例造商 2021 年新建 19 座新的高产能晶圆厂，并于 2022 年 开工建立 10 座晶圆厂，合计设备收入估计将超越 1400 亿美圆。中国大陆和台湾地域将在 新晶圆厂建立方面处于领先地位，各有 8 个新建厂；美州、欧洲和中东、日本、韩国别离 有 6、 3、 2、2 个。

我国封测市场增速领先全球，手艺打破促持久开展。据 Frost & Sullivan 预测，2021 年 全球封测营业销售额将到达 618 亿美圆，2016-2021 年 CAGR 约为 3.92%，2021 年中国大 陆封测营业销售额将到达 2,660 亿元，2016-2021年CAGR 约为 11.21%，高于全球封测市 场增速度。同时，颠末多年的手艺立异和市场积累，内资企业产物已由 DIP、SOP、SOT、 QFP 等产物向 QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV、LGA、WLP 等手艺更先辈的产物开展， 而且在 WLCSP、FC、BGA 和 TSV 等手艺上获得较为明显的打破，产量与规模不竭提拔， 逐渐缩小与外资厂商之间的手艺差距，也将带动我国封拆测试行业的持续开展。

2.2、先辈封拆持续开展，成为延续摩尔定律关键

先辈封拆手艺提拔芯片整体性能成为集成电路行业手艺开展趋向。2015 年后，集成电 路造程开展进入瓶颈期，7nm、5nm、3nm 造程的量产进度均落后于预期。跟着台积电宣 布 2nm 造程工艺实现打破，集成电路造程工艺已接近物理尺寸的极限，进一步打破难度较 大，受成本大幅增长和手艺壁垒等影响改良速度放缓。据 IC Insights 统计，28nm 造程节点 的芯片开发成本为 5,130 万美圆，16nm 节点的开发成本为 1 亿美圆，7nm 节点的开发成本 需要 2.97 亿美圆，5nm 节点开发成本上升至 5.4 亿美圆。

先辈封拆市场增长显著，为全球封测市场奉献次要增量。跟着电子产物进一步朝向小 型化与多功用开展，芯片尺寸越来越小，芯片品种越来越多，此中输收支脚数大幅增加， 使得 3D 封拆、扇形封拆(FOWLP/PLP)、微间距焊线手艺以及系统封拆(SiP)等手艺的开展 成为延续摩尔定律的更佳选择之一，先辈封拆手艺在整个封拆市场的占比正在逐渐提拔。 据 Yole 数据，2020 年先辈封拆全球市场规模为 304 亿美圆，占比为 45%；估计 2026 年市 场规模增至 475 亿美圆，占比达 50%，2020-2026E CAGR 约为 7.7%，优于整体封拆市场和 传统封拆市场生长性。

半导体厂商扩大本钱收入，强力规划先辈封拆。据 Yole 数据，2021 年半导体厂商在 先辈封拆范畴的本钱收入约为 119 亿美圆，英特尔、台积电、日月光、三星等别离投入 35、 30、20、15 亿美圆。将来，跟着 HPC、汽车电子、5G 等范畴的先辈封拆需求增加，将带 动先辈封测需求，提早规划厂商有望率先受益。

跟着国内领先厂商不竭通过海表里并购及研发投入，我国先辈封拆营业有望快速开展。 据 Frost & Sullivan 数据预测，中国大陆封测市场 2021-2025E CAGR 约为 7.5%， 2025 年市 场规模将到达 3,552 亿元，占全球封测市场约为 75.6%。此中，中国大陆先辈封拆市场增长 敏捷，2021-2025E CAGR 约为 29.9%；估计 2025 年中国先辈封拆市场规模为 1,137 亿元， 占比中国大陆封拆市场约为 32.0%。

2.3、下流应用需求晋级，鞭策市场持续增长

下流应用需求开展带动封拆形式晋级及规模增长。在大数据、人工智能和物联网的加 持下，全球电子信息财产进入裂变式开展阶段，5G 通信末端、高性能计算（HPC）、智能 汽车、数据中心等新兴应用正在加速半导体财产供给链的变化与开展，对封拆工艺及产物 性能提出了更高的要求。先辈封拆能够通过增加功用和连结/进步性能，提拔半导体集成电 路产物价值，同时降低成本。先辈封拆手艺不只在处理计算和电信范畴的高端逻辑和存储 器方面阐扬着重要感化，还在向高端消费、挪动范畴进一步渗入模仿和射频应用。

高性能计算持续增长，人工智能交融助力开展。后疫情时代，长途工做和在线进修模 式成为常态，全球收集生成和通信的实时数据量呈指数级增长，对更高计算才能和更少延 迟的需求大幅增加。更多的行业将需要芯片互联架构与高速收集，通过高速处置数据和执 行复杂计算来处理性能密集型问题，HPC 市场将持续扩张。据 TrendForce 预测，2021 年- 2027E 全球 HPC 市场规模将从 368 亿美圆增长至 568 亿美圆， CAGR 为 7.5%。据 Gartner 预测，到 2025 年将有超越 85%的企业接纳云优先原则，超越 95%的新数字工做负载将部 署在云当地平台上。据相关数据显示，2021-2023E，全球云计算市场规模估计从 4,126 亿 美圆涨至 5,918 亿美圆，CAGR 为 19.76%。

存储芯片应用普遍，市场规模持续增长。存储芯片在全球集成电路市场销售额中占比 更高，2021 年同比增长 30.9%，占比为 33.2%。据 WSTS 预测， 2023 年全球存储芯片市场 规模将到达 1,675 亿美圆，2019-2023E CAGR 为 12.0%。目前，我国存储器国产化率较低，急需开展自主可控的存储器财产链，存储器国产化市场空间庞大。据 WSTS 预测，2023 年 国内存储芯片市场规模将到达 6,492 亿元，2019-2023E CAGR 为 5.6%。

汽车电子化带动功率 IC、控造芯片、传感器和电源办理芯片的需求增长。纯电动车电 子器件成本占比高达 65%，远高于燃油车的 15%，受益于新能源汽车的兴旺开展，估计汽 车电子封拆市场规模 2024 年将到达 90 亿美圆，年复合增长率为 10%。功率 IC 是电子安装 中电能转换与电路控造的核心，普遍应用于工业控造、电力输配、新能源及变频家电等领 域。据 Omida 预测，跟着全球双碳经济持续开展，将带来更多绿色能源发电、绿色汽车、 充电桩、储能等需求，估计 2022 年我国功率 IC 市场规模为 191 亿美圆，同比增长 4.4%。

显示驱动芯片持续增长，国产化驱动配套环节加速生长，带来庞大生长空间。据 CINNO Research 数据，受益于全球显示面板出货量的增长， 2021 年全球显示驱动芯片市 场规模估计达 138 亿美圆，增长率达 56.8%，是全球集成电路芯片市场中生长力度更大的 细分范畴之一。 驱动 IC 做为关键组件，国内配套仍然处于起步阶段。无论是中大尺寸的 LDDI、LCD 的 TDDI 仍是 OLED 驱动 IC，国内企业占比均偏低。跟着韩国厂商在 LCD 领 域的逐步退出和台湾厂商投资放缓，财产格局逐步转为以大陆为主导。目前，国内面板产 业规模已位居全球第一，但显示驱动芯片自给率较低，国产化加速将驱动显示驱动芯片及对应封测市场规模快速增长。据 Frost&Sullivan 预测，2025 年全球及中国显示驱动封测市 场规模别离为 56.1 亿美圆、280.8 亿元，2021-2025E CAGR 别离为 5.67%、11.10%。

3.1、产物多元全面，手艺前沿领先

公司是全球产物笼盖面最广、手艺最全面的封测龙头企业之一。封拆类型齐备，包罗 框架类封拆（SOT、SOP、QFN、DFN、LQFP、TO、IPM 等），基板类封拆（WBBGA、 WBLGA、FCBGA、FCCSP、FCLGA 等）和圆片类封拆（Fan-in WLCSP、Fan-out WLCSP、 Cu pillar bump、Solder bump\Gold bump 等），以及 COG、COF 和 SIP 等。产物品种丰硕， 普遍应用于高性能计算、大数据存储、收集通信、挪动末端、车载电子、人工智能、物联 网、工业智造等范畴。

在高性能计算范畴，建成国内顶级 2.5D/3D 封拆平台（VISionS）及 超大尺寸 FCBGA 研发平台，完成高层数再布线手艺开发，可为客户供给晶圆级和基板级 Chiplet 封测处理计划；在存储器范畴，多层堆 NAND Flash 及 LPDDR 封拆实现不变量产， 同时在国内首家完成基于 TSV 手艺的 3DS DRAM 封拆开发；在功率器件范畴，实现 miniDFN 2*2 Clip 产物以及 Cu Wafer 工艺不变量产；在显示驱动范畴，国内首个 AMOLED 驱动 IC COP 封拆实现量产。

积极规划先辈封拆手艺，打造差别化合作优势。公司建有国度认定企业手艺中心、国 家级博士后科研工做站、江苏省企业院士工做站、省集成电路先辈封拆测试重点尝试室、 省级手艺中心和工程手艺研究中心等高条理立异平台，先后与中科院微电子所及微系统所、 清华、北大等出名科研机构成立慎密合做。在先辈封拆手艺范畴积极开展国表里专利规划， 截至 2022 H1 公司累计国表里专利申请达 1,285 件，此中创造专利占比约 70%；同时先后 从富士通、卡西欧、AMD 获得手艺答应，利于快速切入高端封测范畴。在高性能计算、 存储器、汽车电子、显示驱动、5G 等应用范畴，公司鼎力开发扇出型、圆片级、倒拆焊等 封拆手艺并扩大其产能，此外积极规划、2.5D/3D 等顶尖封拆手艺，多个新项目及产物在 2021 年进入量产阶段，并已构成新的盈利增长点，各项核心营业实现持续增长。

3.2、抢占开展机遇，深化客户合做

积极规划高附加值产物以及市场热点标的目的。在高性能计算方面，已建成国内高端处置 器产物更大量产封测基地；在存储器方面，与长江存储、长鑫存储结为战略合做伙伴，已 大规模消费存储产物；在汽车电子、功率 IC 方面，规划多年，拥有丰硕的客户资本和深挚 的手艺积累，具备强大的合作优势；在 MCU 方面，与海外及国内出名 MCU 芯片公司持久 不变合做，营业规模持续高速增长；在显示驱动芯片方面，率先规划并已导入国表里第一 梯队客户，营业即将进入发作期；在 5G 方面，持续以“先辈封拆耕作 SOC 大客户，进步周 边配套芯片客户份额”为战略，相关营业将持续增长。

通过并购与 AMD 构成“合资+合做”强强结合形式，持续加强与国表里各细分范畴头部 客户的深度合做。AMD 完成对全球 FPGA 龙头赛灵思的收买，实现 CPU+GPU+FPGA 的 全方位规划，两边在客户资本、IP 和手艺组合上具有高度互补性，有利于 AMD 在 5G、数 据中心和汽车市场长进一步迈进。公司是 AMD 更大的封拆测试供给商，占其订单总数的 80%以上，将来跟着大客户资本整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个财产链持续受 益。同时，充实操纵通富超威苏州和通富超威槟城两个高端 CPU、GPU 量产封测平台，深 度参与国产半导体高端芯片财产化过程，跟着国内高端处置器财产兴旺开展，产能逐渐上 量后有望为后续运营供给新动能。2021 年，国内客户营业规模增长超 100%。

3.3、多厂协同开展，产能稳步扩张

产能多点开花，多地规划和跨境并购强化规模优势。公司的次要消费基地从之前的南 通崇川总部一处扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、马来西亚槟城多处消费基地，并通过参 股形式规划厦门，构成多点开花的场面。产能成倍扩大，尤其先辈封拆产能大幅提拔，由 此带来的规模优势愈创造显。此中，南统统富、合肥通富 2021 年实现扭亏为盈。

加快厂房建立，保障开展空间。2021 年，崇川工场、南统统富、合肥通富、通富通科 新增及革新约 5.8 万平米厂房，用于车载品智能封测项目、2.5D 封测项目、净化厂房机电 安拆、新项目扩产等；通富超威苏州、通富超威槟城通过施行扩建项目共增加 6 万平米主 厂房；通富超威槟城新增 85 亩地盘。2022H1，通富通科一期约 2 万平米的革新厂房投入 利用，二期约 3.4 万平米的厂房机电安拆革新完成并顺利投产；南统统富三期约 7 万平米 厂房及配套用房起头建立；2022 年 6 月，通富超威槟城启动 85 亩新厂房建立仪式，估计 2023 年完工投入利用。

通富微电共设有七大消费基地，别离为崇川总部、南统统富、合肥通富、通富超威苏 州&槟城、厦门通富和通富通科。此中，厦门通富持 10%对公司营业收入和净利润影响较 小，通富通科尚处于建立期，故在盈利预测时不予考虑。 崇川本部及其他：崇川厂具备深挚手艺积累，次要营业笼盖中高端产物，持久办事于 英飞凌等顶尖汽车芯片厂商。按照公司按期通知布告，2021 年崇川厂 FCLGA 产物线和微型化 QFN 产物进入量产，车载品智能封拆测试中心厂房顺利投入利用，新品导入 532 件，同比 增加 200%。2022H1，崇川厂车载品全系列导入，功率模块产物进入快速导入阶段。陪伴 着汽车电子市场需求的进一步发作，我们估计崇川厂及其他 2022-2024 年实现营业收入 47.6/49.98/57.48 亿元，同比增速为-6.3%/5.0%/15.0%。

南统统富：苏通厂营业以高端产物为主，次要应用于手机末端范畴。在 2021 年发布全 球首颗 4nm 处置器天玑 9000 后，联发科的营业持续增长，2021/2022H1 营收同比增长 53.28%/27.59%。南统统富做为联发科在中国大陆重要的封测供给商，与联发科的营业规模 也会随之增长。2022H1 苏通厂营收同比增长 83.2%，关键项目查核高效完成，将导入其客 户所有 PA/基站类新品，打通 DSMBGA SiP 封拆核心手艺并具备量产才能。综上，我们预 计 南 通 通 富 2022-2024 年 实 现 营 业 收 入 23.00/29.89/37.37 亿 元 ， 同 比 增 速 为 68.2%/30.0%/25.0%。

合肥通富：合肥厂主营营业偏低端，偏重传统框架封拆产物，同时承接周边存储器及 ICD 驱动器营业。2021 年，合肥厂开发 100*300mm 高密度MSOP8 产物以及 12 排 SOP14/16 高密度产物并实现量产，助力高密度封拆系列。2022H1胜利导入两家国际大客 户，DRAM 建成 FC 产物线，实现营收 4.22 亿元，营收增速及盈利受需求疲软等影响有所 下滑。后续随存储需求回暖及客户产能逐渐释放，我们估计合肥通富2022-2024年实现营 业收入 9.38/9.84/11.32亿元，同比增速为-14.5%/5.0%/15.0%，净利率为-11.6%/1.0%/5.0%。

通富超威苏州&槟城：苏州和槟城厂在先辈封拆范畴具有较强手艺优势，FCBGA、 FCPGA、FCLGA 等倒拆封拆手艺实现量产，营业笼盖 CPU、GPU 及游戏机芯片封测等应 用范畴。AMD 现已推出“ZEN3+”新架构，2021 年 AMD 营收增长 68%，2022 年有望保 持高速增长。陪伴 5G 商用带动数据计算需求量的发作、云厂商巨头企业加大本钱开收、 办事器 CPU 需求将来将进一步增长的市场需求，AMD 本身营业实现强劲增长的同时，预 期将带动订单量上行。2022H1，苏州和槟城厂完成 AMD 13 个新产物认证，全力撑持客户 5nm 产物导入，估计 2022H2 起头小批量产。综上，我们估计通富超威苏州&槟城 2022- 2024 年实现营业收入 121.78/151.94/182.27 亿元，同比增速为 47.3%/24.8/%/20.0%，净利率 为 3.6%/3.9%/4.6%。

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精选陈述来源：【将来智库】「链接」