集微网动静 据财产链动静人士透露,目前,OPPO自研智妙手机应用途理器(AP)已经进入流片阶段,接纳台积电4nm工艺造程,外挂联发科 5G调造解调器,估计2023年岁尾量产,2024年上市。

独家!OPPO自研4nm手机AP正流片,预计年底量产  第1张

此前,OPPO先后推出了ISP芯片马里亚纳X、蓝牙音频处置芯片马里亚纳Y、电源办理芯片SUPERVOOC S,为OPPO产物供给差别化合作力,助力OPPO品牌中高端化。

OPPO在AP上愈加激进。此前动静传出,去年OPPO测验考试过推进3nm AP,但是3nm芯片设想难度更大,工艺造程不如4nm成熟,所以3nm AP项目被迫推延,选择率先推进4nm AP。

行业人士指出,OPPO此前没有旗舰AP量产经历,考虑到容错率、功耗、性能、市场承受度等因素,OPPO可能会将其4nm AP做为高通和联发科高端芯片的弥补,率先应用于高端机型。

阐发人士暗示,OPPO推出自研AP之后能够部门填补国内中高端手机应用途理器的不敷,但是OPPO仍无法脱节对联发科、高通的依赖,像苹果在手机AP手艺深耕多年,仍是离不开高通的5G调造解调器芯片;三星Exynos颠末多年的勤奋,三星最新旗舰机型Galaxy S23系列全数接纳高通旗舰芯片。