5G时代高频次的引入、硬件零部件的晋级以及联网设备及天线数量的成倍增长，那对财产链上相关的质料提出了新的要乞降挑战：设备与设备之间及设备自己内部的电磁干扰无处不在，电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害也日益严峻；同时陪伴着电子产物的更新晋级，设备的功耗不竭增大，发热量也随之快速上升。将来高频次高功率电子产物的瓶颈是其产生的电磁辐射和热，为领会决此问题，电子产物在设想时将会参加越来越多的电磁屏障及导热器件。因而电磁屏障和散热质料及器件的感化将愈发重要，将来需求也将持续大幅增长。
电磁屏障质料与导热界面质料
1.电磁屏障质料
电子设备在通电启动之后，其内部的电流产生电磁波，那种电磁波会对周边其他电子设备的信号领受、发送停止干扰，在严峻时以至会中断其他电子设备的工做。
电磁屏障产物是操纵电子屏障质料对电磁波停止反射和吸收，通过阻断电磁波的传布途径从而实现对电磁波的隔离屏障，因为空气与屏障质料的接壤面上阻抗的不持续，入射波会被反射回来，而进入屏障质料体的部门电磁波会被屏障质料停止衰减和吸收。
电磁屏障原理示企图
针对电子设备的电磁屏障次要有2种体例：一种是电子设备的构造本体，凡是是由钢板、铝板、铜板或金属镀层、导电涂层等造成；另一种是屏障衬垫，是一种具有导电性的电磁屏障产物，专门用于处理构造本体裂缝处的电磁屏障问题，凡是是由金属、塑料、硅胶和布料等质料通过冲压、成型和热处置等工艺办法加工而成。
导电橡胶屏障衬垫
2.导热质料
导热界面器件凡是是用于填充发热元件与散热元件之间的空气间隙，操纵导热界面器件的特征供给导热效率。通过对粗拙不服的连系外表填充，用导热系数远高于空气的热界面质料替代不传热的空气，使通过热界面的热阻变小，进步半导体组件的散热效率，行业又称“热界面质料”。
导热垫片
电磁屏障和导热质料的产物类型
1.电磁屏障质料
电磁屏障元器件的手艺程度和开展道路次要由电子屏障质料的开展所主导，电子屏障质料的电导率、磁导率及质料厚度是屏障效能的3个根本因素，电磁屏障质料的需求将来将向屏障效能更高、屏障频次更宽、综合性能更优良的标的目的开展。
（1）常用电磁屏障产物
目前应用比力普遍的电磁屏障质料次要为导电塑料器件、导电硅胶器件、金属屏障器件、导电布衬垫器件、吸波器件等。
常用电磁屏障产物
其他一些新机理的屏障质料也在摸索之中，如发泡金属屏障质料、纳米屏障质料和本征导电高分子质料，依靠自己优良的导电性到达电磁屏障的目标电磁屏障产物次要用于通信行业、消费电子，别的还有汽车电子、医疗、军工和电力等范畴。
发泡金属屏障质料
（2）新屏障手艺
近来，呈现了一种新的屏障手艺——共形屏障。
差别于传统的接纳金属屏障罩的手机EMI屏障体例，共形屏障手艺是将屏障层和封拆完全交融在一路，模组本身就带有屏障功用，芯片贴拆在印造电路板(PCB)上后，不再需要外加屏障罩，不占用额外的设备空间，次要用于通信PA、WiFi/BT、等SiP模组封拆上，用来隔离封拆内部电路与外部系统之间的干扰。
共形屏障手艺能够处理器件内部以及四周情况之间的EMI干扰，对封拆尺寸和量量轻重几乎没有影响，具有优良的电磁屏障性能，能够代替大尺寸的金属屏障罩，将来有望跟着SiP手艺以及设备小型化需求而普及。
一体化共形屏障手艺
（3）电磁屏障质料开展标的目的
将来电磁屏障质料开展标的目的为：金属类的会超薄化；填充类的如导电塑料件、硅胶件会选择愈加高效、消费成本低的质料；导电衬垫将接纳更薄的原料布和性能更好得泡棉；利用碳素系导电粉的导电涂料等。
同时，将来越来越多类型的电子设备将被纳入到电磁兼容办理的尺度中来，电磁兼容的尺度也将愈发的严酷，能够预见电磁器件工艺质料的持续晋级趋向将是确定性标的目的下流消费电子产物因为个性化的设想，电磁屏障产物多是针对下流电子产物的电子元件散布特点和电磁屏障需求，对电磁屏障质料停止的二次设想、开发。
2.导热质料
目前导热质料次要分为导热膏、片状导热间隙填充质料、液态导热间隙填充质料、相变革导热界面质料、导热凝胶和石墨膜等。
常用导热质料产物
此中，导热石墨膜逐步成为智能电子产物的优选计划，有着庞大的需求，但跟着手艺的不竭开展，电子产物对热办理计划有着更高的要求，因而对导热石墨膜质料将提出更多新的要求，如厚度更薄、导热性更好，以及可加工为 3D构造产物，或与其他质料连系而构成复合多功用质料等。
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来源：360powder.com
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