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苹果下一代旗舰芯片,a16

上月,苹果在加州发布了最新一代手机芯片a15,采用台积电最新N5P工艺,在能耗和GPU上有着显著提升,但是在CPU上明显是挤牙膏一样的提升。

有报道称,是近两年来苹果芯片部门的人才流失过多,导致开发放缓。

经过深入了解,神秘人告诉大家这个观点是不正确的,人才确实有所流失,但还至于拖累整个芯片部门,因为苹果芯片部门的开发流程和人才储备是世界顶级的。

其次是全球疫情放慢了世界科技领域发展的节奏,还有几个客观原因,华为麒麟芯片被美国制裁,高通的最新888芯片只能堪比苹果A12,苹果完全没有压力,步子慢点可以走的很稳,对于市值万亿的科技巨头还是很有必要的。

近年来,高通连续收购了几个关于芯片,人工智能的科技公司,这让苹果不得不去重视。

A16,采用台积电最新4nm架构,由于产品更迭排序,最新一代3nm由22款ipad Pro首发,A16架构全面升级,大核架构为Avalanche,小核则是Blizzard,CPU预计提升百分之15至20,GPU提升不大,功耗降低百分之18至20,晶体管数量提升至180亿个。

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