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高通新一代旗舰芯片骁龙898,它来啦

高通会在今年12月正式发布最新一代处理器骁龙898,代号为SM8450

此次代工为三星,基于4nm工艺,采用全新的1+3+2+2的四从集架构

kryo780超大核基于cortex-x2,kryo780大核基于cortex-710,kryo780能效大核则基于cortex-510高频,kryo780能效小核则基于cortex-a510低频。

工程机测试,跑分已经突破百万大关。

今年的骁龙888芯片,功耗确实翻车,究其原因是三星的5nm工艺的不够成熟,4nm好像也还是不够......,由于苹果吃下了台积电大部分的5nm和4nm的订单,所以高通也只能继续选择三星,还有一个消息称,高通选择双供应商的方案,由台积电和三星共同生产,台积电由于苹果大部分订单,只能接下少部分高通骁龙898。

如果是双供应商,两家工艺还有所差别,那难道买手机还要挑芯片厂商了吗?

骁龙898是否依旧 火龙 ,让我们拭目以待。

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