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2021成“火龙年”?这4款手机温控表现最佳,个个拒绝为发烧而生


2021成“火龙年”?这4款手机温控表现最佳,个个拒绝为发烧而生

上一次被称为“火龙年”应该是2015年与2016年,当时骁龙810与骁龙820两颗处理器被网友戏称为“前无古人、后无来者”的发热型处理器,其带来的最直接结果就是手机温度高、降频快、耗电快。更有网友调侃:高通骁龙810凭借一己之力,直接把当时世界上五大国际手机厂商坑垮了四家(三星索尼、LG、htc摩托罗拉),除了三星其余四家都进入了没落期。

2021成“火龙年”?这4款手机温控表现最佳,个个拒绝为发烧而生

不过当年的网友恐怕怎么也没想到,五、六年之后的2021年却再次成为“火龙年”,三星5nm工艺制程打造的高通骁龙888/888 Plus处理器再次遭遇了温度高、降频快、耗电快的问题,几乎没有一家厂商能够成功压制住其功耗。不过根据知名数码媒体评测机构小白测评的实际评测来看,下面这4款高通系手机温控表现最佳,个个拒绝为发烧而生,我们先看看评测结果吧。

2021成“火龙年”?这4款手机温控表现最佳,个个拒绝为发烧而生

《和平精英》HDR高清+极限60帧发热测试结果TOP 4:vivo x60 Pro-温度43.6℃;小米11 UItra-温度44.1℃;一加9 Pro-温度44.1℃;魅族18 Pro-温度45.6℃;

2021成“火龙年”?这4款手机温控表现最佳,个个拒绝为发烧而生

《原神》最高画质温度测试结果TOP 4:小米11 UItra-温度46℃;一加9 Pro温度-48.1℃;三星S21 UItra温度-49.1℃;oppo Find x3 Pro-温度49.5℃。

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小米11 Ultra

《和平精英》中整体排名第三,高通骁龙系排名第二;《原神》中整体排名第一,高通骁龙系排名第一。

小米11 Ultra同样搭载了高通骁龙888处理器,满血版的LPDDR5内存、增强版的UFS 3.1运存,以及搭载最新最快的wi-fi 6增强版。为了能够控制功耗,小米11 Ultra全球首发全相变散热技术,该技术采用全新可相变有机烃材料,吸热后固态液化,导热性能可提升100%,再与VC均热板耦合,形成 “三明治”般的固液气三态变化散热系统,将热量快速迁移、导出,确保高能稳定输出。

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同时,小米11 Ultra在机身内置了多点监控,可以精确感知主板,CPU,相机电池,接口等不同区域的温度情况,匹配最合适的AI温控模型,温控更加精准,可以说在机身散热上武装到了牙齿

一加9 Pro

《和平精英》中整体排名第四,高通骁龙系排名第三;《原神》中整体排名第三,高通骁龙系排名第二。

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一加9 Pro搭载了高通骁龙888处理器,配备了满血版LPDDR5+UFS 3.1闪存,加入了自主研发的游戏超频响应功能,大幅度降低游戏触控延迟;同时一加9 Pro采用全新的散热设计,在重度游戏下也可以更“冷静”、游戏帧率更稳定,在功耗控制以及手机发热方面表现不错。

vivo X60 Pro+

《和平精英》中整体排名第二,高通骁龙系排名第一;《原神》中整体排名第七,高通骁龙系排名第五。

vivo X60 Pro+搭载了高通骁龙888处理器,辅之以LPDDR5和UFS 3.1的旗舰级闪存组合,为了能够更好地压制骁龙888处理器的功耗与散热,vivo X60 Pro+通过总面积12446mm²的均热板、液冷、和石墨散热膜的组合进行压制。

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同时vivo X60 Pro+搭载的OriginOS系统在内存占用、后台应用管理及内容加载方面,对内存资源的调配更有效率,通过智能预测,提前预载常用的应用,快速打开应用,降低冷启动40%的机率,有效降低了系统运行对内存的占用,提升用机使用体验。

魅族18 Pro

《和平精英》中整体排名第五,高通骁龙系排名第四;《原神》中整体排名第六,高通骁龙系排名第五。

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魅族 18 Pro配备高通骁龙888处理器+UFS3.1+LPDDR5“性能铁三角”组合,搭载OneMind 5.0优化引擎,能够在提升性能的同时降低延迟、减少手机的功耗等,同时在硬件上搭载了VC液冷散热,通过软硬件的完美结合,有效控制了手机功耗。

侃哥叨叨

总的来说,现在的高通骁龙888/888 Plus处理器已经很难摆脱“火龙”的帽子,但对于游戏发烧友来说搭载骁龙888/888 Plus处理器的高端旗舰依旧是首选机型,毕竟这只安卓界第一的性能怪兽在性能方面依旧强悍如斯。而上面这四款手机在功耗与散热方面相对控制得相对不错,相比之下更值得考虑。

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