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小米 12 或采用新边框封装工艺,镜头排列有所调整

小米 12 或采用新边框封装工艺,镜头排列有所调整
伴随着 2021 年内旗舰机型的悉数发布,不少数码爱好者已经将目光投向下一代旗舰机型身上。目前已经有过诸多爆料信息显示小米 12 系列机型很有可能首发搭载高通下一代旗舰芯片骁龙 898,并最早有望于今年年底发布。而在近日,数码博主数码闲聊站又带来了有关该机型的部分信息。
小米 12 或采用新边框封装工艺,镜头排列有所调整
该消息源表示:「小米 12 系列除了采用双曲面屏方案外,还将采用新的封装工艺,拥有更好的边框、下巴控制效果。而后置三摄方案也将有新的排列布局,模组有做隔断设计,整体颜值将会进一步提升。」
结合以往爆料信息来看,小米 12 系列大概率采用 2K 分辨率、E5 发光材料高刷新率屏幕,沿用小孔径挖孔设计,而非屏下摄像头方案。搭载进一步升级的 120W 有线充电,充电速度仍有提升。而在镜头模组上,有望首发搭载三星 2 亿像素 1/1.22 英寸超大底 HP1 传感器
小米 12 或采用新边框封装工艺,镜头排列有所调整
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